JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

刊名
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
ISSN
1043-7398
EISSN
-
出版机构
-
语种
-
年份
2024

大类学科

英文名 中文名 新锐分区 Top
Engineering 工程技术 4 区 β€”

小类学科

英文名 中文名 新锐分区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4 区
ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4 区